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2020-2026年中国芯片封测行业市场发展现状调研与

更新时间:2020-02-11 06:59点击次数:字号:T|T

  博思数据发布的《2020-2026年中国芯片封测行业市场发展现状调研与投资趋势前景分析报告》介绍了芯片封测行业相关概述、中国芯片封测产业运行、分析了中国芯片封测行业的现状、中国芯片封测行业竞争格局、对中国芯片封测行业做了重点企业经营状况分析及中国芯片封测产业发展前景与投资预测。您若想对芯片封测产业有个系统的了解或者想投资芯片封测行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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  博思数据发布的《2020-2026年中国芯片封测行业市场发展现状调研与投资趋势前景分析报告》介绍了芯片封测行业相关概述、中国芯片封测产业运行、分析了中国芯片封测行业的现状、中国芯片封测行业竞争格局、对中国芯片封测行业做了重点企业经营状况分析及中国芯片封测产业发展前景与投资预测。您若想对芯片封测产业有个系统的了解或者想投资芯片封测行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

  SiP封装产业链参与者向上下游延伸是趋势。传统SiP封装产业链上,IC封测的代表公司有长电科技、日月光,主要提供功能级的标准封测产品;系统级封装的代表公司是环旭电子,主要做模组级别的系统封装;两者属于上下游关系,涉及到的制程和设备有所区别。而EMS/OEM组装的代表公司有立讯精密、歌尔股份等。各个环节参与者更多是各司其职、互相合作。而随着电子加工技术发展和品牌厂商缩短供应链条长度、加强供应商管理的需求增强,每个环节参与者以自身技术为基础,向上下游延伸成为了产业趋势。以封测厂为例,星科金朋具备IC封测和系统级封装能力;而环旭电子以SiP封装为基础,日月光的IC封测跟公司在模组的系统封装上实现协同,同时通过收购加快往下游延伸,提升EMS业务占比;而下游组装厂商如立讯精密,以自身SMT技术为基础,积极布局SiP封装,试图切入系统级封装环节。

(编辑:fun88乐天堂网)

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